Toyota e Denso estabelecem parceria para o desenvolvimento de semicondutores para a próxima geração de veículos

A Toyota Motor Corporation (TMC) e a DENSO Corporation anunciaram recentemente um acordo para uma “joint venture”* para investigação e desenvolvimento avançado de semicondutores para a próxima geração de veículos Toyota e Lexus. As duas empresas irão estudar os detalhes desta parceria em abril de 2020.


 
Com cada vez mais eletrónica colocado nos veículos, o número de semicondutores no veículo também aumentou, e o desempenho desses semicondutores tem melhorado continuamente. Para criar um futuro de mobilidade segura e sustentável, é necessário desenvolver semicondutores da próxima geração que sejam parte integrante de inovações tecnológicas CASE, para realizar veículos cada vez mais conectados e autónomos, para uma mobilidade partilhada e eletrificada.


 
Em junho de 2018, a DENSO e a Toyota concordaram em consolidar as funções de produção e desenvolvimento de componentes eletrónicos na DENSO. Com base neste acordo, a DENSO tem concentrado esforços para alcançar um sistema de produção e desenvolvimento rápido e competitivo.


 
A DENSO decidiu estabelecer a nova empresa de I&D avançado de semicondutores em veículos e deste modo fortalecer a I&D de semicondutores. A DENSO e a Toyota já acordaram a percentagem de cada empresa nesta parceria que pretende acelerar a velocidade de desenvolvimento, aproveitando ao máximo o conhecimento da Toyota do ponto de vista da mobilidade. A Toyota pretende implementar mais inovações tecnológicas, logo desde a fase de planeamento, ao introduzir tecnologias de ponta para desenvolver os seus serviços e veículos de mobilidade.


 
A nova empresa irá realizar pesquisas avançadas sobre a estrutura básica e o método de processamento da próxima geração de semicondutores e desenvolver componentes eletrónicos, tais como, módulos de energia para veículos elétricos e sensores de monitorização periférica para veículos autónomos, contribuindo para a criação do futuro da mobilidade.
 
 
* A “joint venture” (empresa) requer a aprovação das autoridades japonesas.
 
 

Perfil da “Joint venture”

1. Fundada em:

Abril de 2020 (planeado)

2. Localização da sede:

500-1 Minamiyama, Komenoki-cho, Nisshin, Aichi, Japão (nas instalações do Centro de Pesquisa e Inovação Avançada)

3. Investimento:

50 milhões de ienes (cerca de 410 mil Euros)

4. Propriedade:

51% DENSO, 49% Toyota

5. Funcionários:

Cerca de 500 (no momento da criação da empresa)

6. Descrição do negócio:

Investigação e desenvolvimento avançado de semicondutores para veículos e desenvolvimento de componentes eletrónicos que utilizem semicondutores